ニュースリリース

2012.07.09
日本食研ホールディングス株式会社

【7/9(月)〜7/23(月)】レシピコンテスト(COOK PAD×晩餐館)を開催します!

  日本食研ホールディングス株式会社は、2012年7月9日(月)〜7月23日(月)まで、COOKPAD上でレシピコンテストを開催します。   

  ”いつものお肉がバンバンうまくなる”をコンセプトとする『晩餐館焼肉のたれ』。今回、焼肉のたれのスタンダードな使用方法以外のオリジナルレシピを募集いたします。入賞者には、日本食研の商品詰め合わせをプレゼント!お肉がさらに美味しくなるレシピをお待ちしております。

  詳細は、下記の通りです。

           

                             

■キャンペーン詳細

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1.募集期間  2012年7月9日(月)AM10:00〜2012年7月23日(月)AM10:00まで

 

2.募集内容  晩餐館焼肉のたれを使ったオリジナルレシピ

 

3.対象商品  晩餐館焼肉のたれシリーズ http://bansankan.jp/

 

4.応募方法  COOK PADレシピ投稿ページからご応募ください。                                
                       ※応募はお一人さま何度でもできます。                                         
                      ※日本食研グループの社員、およびその関係者のご応募はご遠慮ください。

 

5.賞  品  日本食研商品詰め合わせ                                                               fee1814444a7578a67a4aa8a679507fd[1].jpg    

 

6.発表方法  2012年8月6日(月)AM10:00                                         
                       入賞レシピの発表は、クックパッドのレシピコンテストトップページで行います。           
                       また、 入賞レシピをご応募いただいた方には、クックパッドから直接メールにてご連絡いたします。
                       賞品の発送についても、そのメールでご連絡いたします。

 

 

 以上、皆さまの応募をお待ちしております!

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